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MOS降低發(fā)熱功耗 除了并聯(lián) 還有其他的方法不?電流是不能變的。并聯(lián)雖然內(nèi)阻可以...

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發(fā)布時間: 2020-11-23 11:56

正文摘要:

MOS降低發(fā)熱功耗  除了并聯(lián) 還有其他的方法不?電流是不能變的。并聯(lián)雖然內(nèi)阻可以減小,不過好像會影響同步的開關(guān)速度。不同步開關(guān)的話MOS可能就燒了

回復

ID:1079566 發(fā)表于 2024-7-8 09:40
并聯(lián)管子, 主要還是單個管子的允許功耗是有限的,  

多個管子的散熱的成本要低于單個管子(總功耗相同的情況下) 單個管子熱量如果傳導出去,溫升會超標.每個封裝,它的導熱系數(shù),導熱面積是有限的.

D2-PAD封裝, 熱阻大概是40~60度/W.  如果功耗是2W, 單個管子就超標了,2個管子,每個管子功耗就是原來的一半.溫升就在使用范圍內(nèi).
有條件,選擇TO-220類的封裝,容易另加散熱片,減小熱阻.當然要看產(chǎn)品允許空間.
降低功耗, 如改變開關(guān)頻率, 改善開關(guān)管開關(guān)速度, 實際大部分成熟的電路,改善余度有限. 這也就是實際使用中,普遍使用管子子并聯(lián).

ID:420836 發(fā)表于 2024-7-8 09:10
選擇具有更高電流額定值和更低導電Rds的MOSFET。
ID:879348 發(fā)表于 2024-7-8 08:24
只能改善驅(qū)動和散熱,這個內(nèi)阻已經(jīng)很低了
ID:1128407 發(fā)表于 2024-7-7 19:20
實現(xiàn)ZVS 零電壓關(guān)斷,是可以減少功耗的
ID:1059013 發(fā)表于 2024-7-6 21:03
并聯(lián)同時要增加驅(qū)動芯片
ID:981034 發(fā)表于 2021-11-24 17:18
加散熱器
ID:309320 發(fā)表于 2020-11-24 11:18
試試可不可以搞成同步整流之類的,可以減小損耗,不過導通損耗不會減少
ID:468262 發(fā)表于 2020-11-24 10:35
張?zhí)鞄?發(fā)表于 2020-11-23 20:14
提升驅(qū)動電壓和電流,開關(guān)頻率盡可能降到能接受的范圍

開關(guān)頻率增加才對,用16KHz , 調(diào)節(jié)占空比控制電流,占空比不能超過80%
ID:814525 發(fā)表于 2020-11-23 20:14
提升驅(qū)動電壓和電流,開關(guān)頻率盡可能降到能接受的范圍
ID:258566 發(fā)表于 2020-11-23 18:58
zvs,zcs 電源可以,電機驅(qū)動不了解
ID:668004 發(fā)表于 2020-11-23 18:15
hcfat51h 發(fā)表于 2020-11-23 16:42
還有零電壓關(guān)斷或零電流關(guān)斷

如何實現(xiàn)
ID:47367 發(fā)表于 2020-11-23 17:04
減少開關(guān)損耗
ID:47367 發(fā)表于 2020-11-23 17:04
增加開關(guān)速度可以減少開關(guān)損耗
ID:466505 發(fā)表于 2020-11-23 16:42
還有零電壓關(guān)斷或零電流關(guān)斷

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