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發(fā)布時間: 2023-12-9 15:11
正文摘要:用Altium Designer軟件怎么畫這個51單片機的封裝?這個是技術(shù)手冊,想看看詳細的步驟,小白想腳踏實地的學習一下。 自己畫就是畫不好,畢竟是要印在pcb上面,差一點都不行。我自己畫過小元件的封裝,是用計算坐標的 ... |
以PDIP40為例這個最簡單了,因為它的焊盤X、Y距離都是10mil(2.54mm)的倍數(shù)關(guān)系 (AD或PROTEL): 1、設(shè)柵格為100mil(2.54mm) 2、按鍵P-P(后邊的同樣),出現(xiàn)光標帶一個焊盤,TAB鍵,焊盤標號改為“1”。焊盤體設(shè)為60mil+60mil,b孔徑設(shè)為30mil,層設(shè)為多層(Multi-Layer),再點下左鍵,第一腳放好了。(此時光標還是帶一個焊盤) 3、以第一腳位置為基點,光標水平向右移動一個柵格100mil(2.54mm),再點下左鍵,第二腳放好了。。直到20腳完成。 4、以第20腳位置為基點,光標垂直向上移動6個柵格600mil(15.24mm),點下左鍵,21腳也放好了,5、以第21腳位置為基點,光標水平向左移動一個柵格100mil(2.54mm),再點下左鍵,第22腳放好了。。直到40腳完成。 6、點右鍵,退出連續(xù)焊盤模式。 (以上3、4、5也可采用陣列,但要找中點。方法如7步的()中自行研究。) 7、再以1、20、21、40腳為參考點,居中設(shè)封裝原點:以畫2條對角線,相交處即中心,放個焊盤,對準這個焊盤中心,E-O-S,點左鍵,刪除2條對角線和后放的焊盤,原點即完成。 (這步也可以不畫線,在1、21腳中間放一焊盤后,邊同新焊盤共3個選中,再水平均分命令、垂直均分命令,之后新焊盤即中心。) 8、轉(zhuǎn)絲印層,畫一條線,雙擊這條線,設(shè)線的起點x為1030mil(2060/2),終點x為-1030mil,起點/終點的y均為275mil(550/2),確定。 9、設(shè)好參數(shù)線,以原點為參考點,copy,再原點基準,y方向翻轉(zhuǎn),粘貼。再把左右兩端畫線連上,絲印畫好了。 10、把第1腳的外形設(shè)為方形。并在附近外側(cè)畫個小圓做為標志。PDIP40的封裝就全部畫好了。 我打這么多字,5分鐘都不到。你學會了嗎? |
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AD里面有封裝向?qū)斓?/td> |
建議去B站學習一下 AD畫封裝那一節(jié) |
我的建議是查看官方的手冊 |
問題解決了,謝謝佬們! |
老哥啊,你AD都打開了,你倒是跟著向?qū)М媯z封裝體驗一下啊。你說要是個非標準的畸形封裝,那還有點難度。你整個標準的DIP40、QFP44,跟著向?qū)Р皇谴塘镆幌戮彤嫼昧嗣?/td> |
第一個挺好畫的呀,就是放置幾個過孔焊盤?组g距2.54mm, 排間距15.24mm |
一定要學會,雖然有現(xiàn)成的封裝可用,碰到特殊的,還是要自已來畫的。 |
標準封裝,基本都的現(xiàn)成的下載,在STC的官網(wǎng)也有現(xiàn)成的下載,去下載下來用就行了 但還是推薦你認真的學一下AD建立自己封裝的教程,不管是看書也好,找視頻也好,總之要自己去學會,畢竟,并不是所有的封裝都有現(xiàn)成的給你的 這教程網(wǎng)上很多,三言兩語說不清楚的 最好把AD的快捷鍵也看看 |
這種一般是用向?qū)е谱魃傻摹?/font>第一個器件是PDIP封裝,其實也是DIP封裝(Dual In-line Package, 雙排直插封裝),只是強調(diào)了是塑料封裝(Plastic),和DIP沒有區(qū)別。 第二個器件是PQFP封裝(塑料方塊平面封裝),它和LQFP在封裝尺寸上如果數(shù)量一樣封裝大小是可以共用的,兩者間差別在于厚度。 我找到兩個相關(guān)教學視頻,希望能幫到你。 DIP封裝:快速生成一個DIP14元件封裝-AD20,注意根據(jù)芯片手冊上的參數(shù)修改 LQFP封裝:快速生成一個LQFP封裝的元件-AD20,注意新建向?qū)r可以選擇PQFP封裝,兩者建立過程類似。 |
大眾化的芯片封裝,先用庫里有的,封裝一樣的,復制改名字 |
圖紙上不是有尺寸嗎,按照尺寸畫很快就搞定 |
都用圖紙了還難?![]() |
感覺就是沒有一個標準的流程去畫封裝 |
雖然參考了立創(chuàng)的pcb圖,但是焊盤的尺寸還有這些焊盤直接的間距問題很難掌握好 主要是這個問題 |
第二個還好,第一個感覺好復雜 |
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