以PDIP40為例這個最簡單了，因為它的焊盤X、Y距離都是10mil(2.54mm)的倍數(shù)關(guān)系
（AD或PROTEL）：
1、設(shè)柵格為100mil（2.54mm）
2、按鍵P-P（后邊的同樣），出現(xiàn)光標帶一個焊盤，TAB鍵，焊盤標號改為“1”。焊盤體設(shè)為60mil+60mil,b孔徑設(shè)為30mil,層設(shè)為多層（Multi-Layer），再點下左鍵，第一腳放好了。（此時光標還是帶一個焊盤）
3、以第一腳位置為基點，光標水平向右移動一個柵格100mil（2.54mm），再點下左鍵，第二腳放好了。。直到20腳完成。
4、以第20腳位置為基點，光標垂直向上移動6個柵格600mil（15.24mm），點下左鍵，21腳也放好了，5、以第21腳位置為基點，光標水平向左移動一個柵格100mil（2.54mm），再點下左鍵，第22腳放好了。。直到40腳完成。
6、點右鍵，退出連續(xù)焊盤模式。 （以上3、4、5也可采用陣列，但要找中點。方法如7步的（）中自行研究。）
7、再以1、20、21、40腳為參考點，居中設(shè)封裝原點：以畫2條對角線，相交處即中心，放個焊盤，對準這個焊盤中心，E-O-S,點左鍵，刪除2條對角線和后放的焊盤，原點即完成。
（這步也可以不畫線，在1、21腳中間放一焊盤后，邊同新焊盤共3個選中，再水平均分命令、垂直均分命令，之后新焊盤即中心。）
8、轉(zhuǎn)絲印層，畫一條線，雙擊這條線，設(shè)線的起點x為1030mil(2060/2),終點x為-1030mil,起點/終點的y均為275mil(550/2)，確定。
9、設(shè)好參數(shù)線，以原點為參考點，copy，再原點基準，y方向翻轉(zhuǎn)，粘貼。再把左右兩端畫線連上，絲印畫好了。
10、把第1腳的外形設(shè)為方形。并在附近外側(cè)畫個小圓做為標志。PDIP40的封裝就全部畫好了。

我打這么多字，5分鐘都不到。你學會了嗎？

AD里面有封裝向?qū)�庫�?/td>

建議去B站學習一下 AD畫封裝那一節(jié)

我的建議是查看官方的手冊

問題解決了，謝謝佬們！

老哥啊，你AD都打開了，你倒是跟著向?qū)М媯z封裝體驗一下啊。你說要是個非標準的畸形封裝，那還有點難度。你整個標準的DIP40、QFP44，跟著向?qū)Р皇谴塘镆幌戮彤嫼昧嗣?/td>

第一個挺好畫的呀，就是放置幾個過孔焊盤�？组g距2.54mm, 排間距15.24mm

一定要學會，雖然有現(xiàn)成的封裝可用，碰到特殊的，還是要自已來畫的。

標準封裝,基本都的現(xiàn)成的下載,在STC的官網(wǎng)也有現(xiàn)成的下載,去下載下來用就行了
但還是推薦你認真的學一下AD建立自己封裝的教程,不管是看書也好,找視頻也好,總之要自己去學會,畢竟,并不是所有的封裝都有現(xiàn)成的給你的
這教程網(wǎng)上很多,三言兩語說不清楚的
最好把AD的快捷鍵也看看

這種一般是用向?qū)е谱魃�成的�?/font>第一個器件是PDIP封裝，其實也是DIP封裝（Dual In-line Package, 雙排直插封裝），只是強調(diào)了是塑料封裝（Plastic），和DIP沒有區(qū)別。
第二個器件是PQFP封裝（塑料方塊平面封裝），它和LQFP在封裝尺寸上如果數(shù)量一樣封裝大小是可以共用的，兩者間差別在于厚度。
我找到兩個相關(guān)教學視頻，希望能幫到你。
DIP封裝：快速生成一個DIP14元件封裝-AD20，注意根據(jù)芯片手冊上的參數(shù)修改
LQFP封裝：快速生成一個LQFP封裝的元件-AD20，注意新建向?qū)�時可以選擇PQFP封裝，兩者建立過程類似。

大眾化的芯片封裝，先用庫里有的，封裝一樣的，復制改名字

圖紙上不是有尺寸嗎，按照尺寸畫很快就搞定

都用圖紙了還難？照著圖紙不到10分鐘就好了。

感覺就是沒有一個標準的流程去畫封裝

雖然參考了立創(chuàng)的pcb圖，但是焊盤的尺寸還有這些焊盤直接的間距問題很難掌握好 主要是這個問題

第二個還好，第一個感覺好復雜