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網(wǎng)口芯片發(fā)送給MCU的數(shù)據(jù)有半高電平信號(hào)

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發(fā)布時(shí)間: 2024-3-1 22:19

正文摘要:

大家好,我們?cè)谑褂镁W(wǎng)口芯片(DM8203IEP和HC32F4A0SITB-LQFP176D的時(shí)候,遇到以下問題: 1、網(wǎng)線接入時(shí),網(wǎng)口芯片(DM8203IEP)給MCU進(jìn)行信息,發(fā)現(xiàn)MCU接收不到信號(hào)。 2、經(jīng)測(cè)試,網(wǎng)口芯片(DM8203IEP)發(fā)送給MCU的IO管 ...

回復(fù)

ID:607079 發(fā)表于 2024-5-15 19:03
問題已經(jīng)解決,單片機(jī)虛焊
ID:607079 發(fā)表于 2024-3-3 19:22
pinggougou 發(fā)表于 2024-3-2 23:23
1.看測(cè)試下電路上兩個(gè)引腳間的阻抗,
2.復(fù)查下MCU的引腳配置。

阻抗都是0.5M左右。
切開與單片機(jī)的連線后,網(wǎng)口芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)是正確的,連上后,就有半高電平。單片機(jī)是設(shè)置為了以太網(wǎng)模式的。
ID:607079 發(fā)表于 2024-3-3 19:21
cnfloatleaf 發(fā)表于 2024-3-2 17:45
我曾經(jīng)遇到到芯片半高電平,檢查發(fā)現(xiàn)是一個(gè)串聯(lián)的電阻虛焊了。

兩個(gè)芯片之間的IO是直連的
ID:1112007 發(fā)表于 2024-3-2 23:23
1.看測(cè)試下電路上兩個(gè)引腳間的阻抗,
2.復(fù)查下MCU的引腳配置。
ID:1085441 發(fā)表于 2024-3-2 17:45
我曾經(jīng)遇到到芯片半高電平,檢查發(fā)現(xiàn)是一個(gè)串聯(lián)的電阻虛焊了。
ID:803579 發(fā)表于 2024-3-2 10:40
嘗試把io設(shè)置為下拉或上拉試一試

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