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發(fā)布時(shí)間: 2024-5-30 10:27
正文摘要:將自己繪制的板子導(dǎo)出形成一個(gè)封裝庫(kù)我的目的：將自己繪制的模塊板或者是最小系統(tǒng)板轉(zhuǎn)換成一個(gè)3D PCB封裝庫(kù)。其中包括3D模型操作過程（以常見STM32最小系統(tǒng)板為例子）1, 將自己繪制的PCB板，復(fù)制到新建的PCBLIB的封 ... |
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