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PCB板沉金與鍍金區(qū)別在哪里?

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ID:156167 發(fā)表于 2018-8-23 09:24 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。

其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同,那么今天小編給大家總結(jié)一下兩者的區(qū)別。


什么是鍍金?

我們所說的整板鍍金,一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)。

原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層。

電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。


什么是沉金?沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。


沉金板與鍍金板的區(qū)別
1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。

2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。

3.沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4.沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。

5.隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。

7.一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

8.現(xiàn)在市面上金價昂貴,為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板,而只做焊盤上有鎳金的沉金板,在價格上確實(shí)便宜不少。



其他稱呼1.沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品,電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品,其實(shí)只是PCB業(yè)界內(nèi)不同人群的不同叫法而已,沉金板與電金板多見于大陸同行稱呼,而化金板與閃金板多見于臺灣同行稱呼。

2.沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學(xué)鎳金板或化鎳浸金板,鎳/金層的生長是采用化學(xué)沉積的方式鍍上的。

3.金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板,鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。


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