PCB正片工藝與負(fù)片工藝的區(qū)別有哪些��？

ID:389208 · 發(fā)表于 2018-8-30 14:53

親們，大家在PCB打樣的過(guò)程中，會(huì)不會(huì)遇到由于對(duì)方工程各行是正片工藝或者負(fù)片工藝的。就寫(xiě)工藝達(dá)不到要求，我所知道的
正片工藝對(duì)焊盤(pán)的焊環(huán)沒(méi)有要求，負(fù)片達(dá)到一定要求的焊環(huán)才能做。
還有哪些區(qū)別的呀

ID:517951 · 發(fā)表于 2024-9-6 10:00

正片工藝是對(duì)應(yīng):頂層和底層的銅箔走線層. 有鋪銅的地方會(huì)保留銅
負(fù)片工藝對(duì)應(yīng)的是阻焊層: PCB緑油開(kāi)窗層, FPC的PI覆蓋層. 有鋪銅的地方會(huì)被挖去.

ID:1131612 · 發(fā)表于 2024-9-8 23:03

負(fù)片在思想上和正片都是反的。

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PCB正片工藝與負(fù)片工藝的區(qū)別有哪些��？

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