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印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計時．必須遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：
一、 布局
1. 要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后．再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。
2. 盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
3. 某些元器件或?qū)Ь�之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。
4. 重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的 元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件 應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
5. 對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與 調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。
6. 應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
根據(jù)電路的功能單元．對電路的全部元器件進(jìn)行布局時，要符合以下原則：
① 按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使 信號盡可能保持一致的方向。
② 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
③ 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使 元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。
④ 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強度。
二、布線
布線的原則如下：
①輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。
②印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決
定。當(dāng)銅箔厚度為 0.05mm、寬度為 1 ~ 1.5mm 時．通過 2A的電流，溫度不會高于3℃，因此．導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。
④印刷線路板的布線要注意以下問題：專用零伏線，電源線的走線寬度≥1mm；電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要 呈“井”字形分布，以便使分布線電流達(dá)到均衡；要為模擬電路專門提供一根零伏線；為減少線間串?dāng)_，必要時可增加印刷線條間距離，在意；安插一些零伏線作為線間隔離；印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離；特別注意電流流通中的導(dǎo)線環(huán)路尺寸；如有可能在控制線（于印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素；印刷弧上的線寬不要突變，導(dǎo)線不要突然拐角(≥90度)。
⑤焊盤 焊盤要比器件引線直徑大一些。但焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。
三、 PCB及電路抗干擾措施
印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計的幾項
常用措施做一些說明。
1．電源線設(shè)計 根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線 、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
2. 地線設(shè)計
地線設(shè)計的原則是：
①數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開 。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。 高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
②接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使 抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能 ，接地線應(yīng)在2~3mm以上。
③接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成閉環(huán)路大多能提 高抗噪聲能力。
3. 退藕電容配置
PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨?
退藕電容的一般配置原則是：
①電源輸入端跨接10 ~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。
②原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1 ~ 10pF的但電容。
③對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如 RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接入退藕電容。
④電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)注意以下兩點：
A、在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．*作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電 ，必須采用附圖所示的 RC 電路來吸收放電電流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
B、CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。
4.使用邏輯電路有益建議：凡能不用高速邏輯電路的就不用；在電源與地之間加去耦 電容；注意長線傳輸中的波形畸變；用R-S觸發(fā)的作按鈕與電子線路之間配合的緩沖
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