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TSP6530電源模塊，規(guī)格為5V5A的規(guī)格。下面是簡(jiǎn)單的測(cè)試圖片，論壇的朋友隨評(píng)。
TSP6530規(guī)格書(shū)：
PCB電源模塊尺寸規(guī)格為：40mmX30mm
PCB電源模塊元器件物料清單BOM：
| 序號(hào) | 物料名稱 | 物料型號(hào)/規(guī)格 | 數(shù)量 | 價(jià)格 | | 1 | 電解電容 | 220uf/35V | 1 | | | 2 | 電解電容 | 220uf/16V | 1 | | | 3 | 貼片電容 | 10uf/35V | 1 | | | 4 | 貼片電容 | 22uf/6.3V | 1 | | | 5 | 貼片電容 | 22nf/50V | 1 | | | 6 | 貼片電容 | 5.nf/50V | 1 | | | 7 | 電阻 | 4.7K | 1 | | | 8 | 電阻 | 75K | 1 | | | 9 | 電阻 | 10K | 1 | | | 10 | 電阻 | 44.3k | 1 | | | 11 | IC | TSP6530 | 1 | | | 12 | 功率電感 | 15uH | 1 | | | 13 | 肖特基 | 40V8A | 1 | |
下圖測(cè)試：
1、電源模塊效率為：85%
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2、紋波測(cè)試：
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3、輸出響應(yīng)時(shí)間：
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4、輸入響應(yīng)時(shí)間：
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5、溫度測(cè)試：
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1、目前市場(chǎng)上外拓MOS的IC散熱盤(pán)好點(diǎn)的我測(cè)試溫度在120度后進(jìn)入熱保護(hù)狀態(tài),不知是否實(shí)際使用中你測(cè)試了解過(guò)？大電流輸出的IC大部分IC散熱盤(pán)溫度都很高，我測(cè)試了有幾款外推MOS溫度都高的離譜，數(shù)據(jù)說(shuō)話才真實(shí)。
2、TSP6530本身帶過(guò)溫保護(hù)，長(zhǎng)期工作很穩(wěn)定，有客戶做LED電源模組。
1、6530對(duì)比TPS40055設(shè)計(jì)架構(gòu)完全不一樣，TPS40055的熱量基本是MOS消化，客觀的說(shuō)對(duì)比TPS40055對(duì)6530來(lái)說(shuō)不太公平，6530是內(nèi)置MOS架構(gòu)，這塊板子的物料BOM才合計(jì)3.2RMB左右。
2、回頭測(cè)試市場(chǎng)上驅(qū)動(dòng)MOS的IC散熱部分的圖給你看看，參考下！
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