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PCB設(shè)計(jì)中疊層算阻抗時(shí)需注意的四大事項(xiàng)

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  在高速PCB設(shè)計(jì)流程里,疊層設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算是登頂?shù)牡谝惶。阻抗?jì)算方法很成熟,不同軟件的計(jì)算差別不大,相對(duì)而言比較繁瑣,阻抗計(jì)算和工藝制程之間的一些"權(quán)衡的藝術(shù)",主要是為了達(dá)到我們阻抗管控目的的同時(shí),也能保證工藝加工的方便,以及盡量降低加工成本。


  下面我們總結(jié)了一些設(shè)計(jì)疊層算阻抗是的注意事項(xiàng),幫助大家提高計(jì)算效率。
  1,線寬寧愿寬,不要細(xì)。
  因?yàn)橹瞥汤锎嬖诩?xì)的極限,寬是沒有極限的,所以如果后期為了調(diào)阻抗把線寬調(diào)細(xì)而碰到極限時(shí)那就麻煩了,要么增加成本,要么放松阻抗管控。所以在計(jì)算時(shí)相對(duì)寬就意味著目標(biāo)阻抗稍微偏低,比如單線阻抗50ohm,我們算到49ohm就可以了,盡量不要算到51ohm。
  2,整體呈現(xiàn)一個(gè)趨勢(shì)。
  我們的設(shè)計(jì)中可能有多個(gè)阻抗管控目標(biāo),那么就整體偏大或偏小,不要出現(xiàn)類似100ohm的偏大,90ohm的偏小這種不同步偏大偏小的情況。
  3,考慮殘銅率和流膠量。
  當(dāng)半固化片一邊或兩邊是蝕刻線路時(shí),壓合過程中膠會(huì)去填補(bǔ)蝕刻的空隙處,這樣兩層間的膠厚度時(shí)間會(huì)減小,殘銅率越小,填的越多,剩下的越少。所以如果需要的兩層間半固化片厚度是5mil,要根據(jù)殘銅率選擇稍厚的半固化片。
  4,指定玻布和含膠量。
  不同的玻布,不同的含膠量的半固化片或芯板的介電系數(shù)是不同的,即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差別,這個(gè)差別可以引起單線阻抗3ohm左右的變化。另外玻纖效應(yīng)和玻布開窗大小密切相關(guān),如果是10Gbps或更高速的設(shè)計(jì),而疊層又沒有指定材料,板廠用了單張1080的材料,那就可能出現(xiàn)信號(hào)完整性問題。
  當(dāng)然殘銅率流膠量計(jì)算不準(zhǔn),新材料的介電系數(shù)有時(shí)和標(biāo)稱不一致,有的玻布板廠沒有備料等等都會(huì)造成設(shè)計(jì)的疊層實(shí)現(xiàn)不了或交期延后。那么最好的辦法就是在設(shè)計(jì)之初讓板廠按我們的要求,加上他們的經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)疊層,這樣最多幾個(gè)來(lái)回就能得到理想又可實(shí)現(xiàn)的疊層了。



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