PCB設(shè)計(jì)制作封裝的詳細(xì)步驟（藍(lán)牙音箱案例實(shí)操圖）

ID:156167 · 發(fā)表于 2018-7-6 09:36

本文以藍(lán)牙音箱為案例詳細(xì)講解PCB設(shè)計(jì)中焊盤設(shè)計(jì)和放置
建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設(shè)計(jì)-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息

一、確定封裝類型
根據(jù)提供規(guī)格書和器件規(guī)格型號(hào)確定封裝類型
1、完整的規(guī)格型號(hào)（三視圖）

2、規(guī)格書的參數(shù)

二、建立焊盤設(shè)計(jì)
1.首先打開Pad Designer，更改單位—milimeter

2.點(diǎn)擊layer，根據(jù)如下步驟
Regular Pad(規(guī)則焊盤)，Thermal relief(花焊盤，熱風(fēng)焊盤)，Antipad（反焊盤）

3.將 soldermask/pastemask層的參數(shù)與begin layer層面一樣，
soldermask 層面焊盤會(huì)比實(shí)際焊盤大0.1mm

4.將文件保存，命名規(guī)范需注意：貼片/通孔+類型+寬（小數(shù)點(diǎn)用d表示）x長(zhǎng)+單

四、放置焊盤
1.新建一個(gè)package symbol

2.將路徑更改成pad的放置路徑

3.devpath/padpath/psmpath三個(gè)路徑都需要更改成一樣

4. setup—design parameter ,將單位更改成millimeter，顯示原點(diǎn)

5. 更改格點(diǎn)，setup—grids選用0.254，如右圖

6.在layout菜單下，進(jìn)入pin的命令

如下參數(shù)進(jìn)行修改

7.在提示框輸入坐標(biāo) x 0 0 點(diǎn)擊回車，如右圖效果圖

8.在edit—text命令下，更改pin number

將原點(diǎn)更改到所有pin的中心即可
以上即為本期講解內(nèi)容，下期繼續(xù)講解封裝建立的剩余操作步驟，關(guān)注快點(diǎn)兒學(xué)院訂閱號(hào)了解更多PCB設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)。

ID:761902 · 發(fā)表于 2020-9-28 15:49

正在學(xué)習(xí)這方面的知識(shí)，謝謝了

ID:761902 · 發(fā)表于 2020-10-30 10:10

請(qǐng)問你這個(gè)實(shí)在那個(gè)軟件中的設(shè)計(jì)？

ID:63317 · 發(fā)表于 2020-12-2 08:48

正在學(xué)習(xí)這方面的知識(shí)，謝謝了

ID:880521 · 發(fā)表于 2021-1-25 22:56

可以載入autocad文件嗎？

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