本文將對(duì)SY8368方案介紹參數(shù)簡(jiǎn)介，實(shí)物性能測(cè)試。 包含原理圖，PCB封裝，PCB設(shè)計(jì)圖紙文件分享。雖然芯片功能簡(jiǎn)單，但本文盡量做到詳細(xì)介紹。
最近要準(zhǔn)備做半數(shù)控DC to DC數(shù)控電源，無(wú)意間發(fā)現(xiàn)一款各項(xiàng)參數(shù)極為強(qiáng)悍的降壓芯片。這是一款12A 超大電流，超小體積3x3mm，且集成同步整流
MOS的高效率的降壓IC: SY8368
由結(jié)構(gòu)框圖可知集成同步整流MOS，電流檢測(cè)（ILMT），輸入閾值限定，熱關(guān)斷等功能。
過(guò)溫保護(hù)：150°輸入電壓：4-28V (UVLO電壓閾值3.9V)
輸出最低電壓：0.6V
輸出電流：電流恒流限值可通過(guò)引腳10 ILMT設(shè)置，持續(xù)電流8A,加散熱持續(xù)提升至12A,瞬間最大電流可達(dá)16A。
其它參數(shù)大家可以下載最下方芯片手冊(cè)查看
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1.原理圖設(shè)計(jì)由于集成半橋同步整流mos，因此外圍電路極為簡(jiǎn)單。通過(guò)FB的分壓電阻實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)更改電壓（當(dāng)只焊R6時(shí)輸出電壓為3.3V；R6,R7都焊接時(shí)輸出電壓為5V）
該芯片有三種型號(hào)分別是① SY8368QNC ② SY8368LQQC ③ SY83668AQQC
本文主要介紹第③款，其中第①款封裝采用QFN3×3-10 PCB圖紙可以在立創(chuàng)商城直接找到，第②款和第③款均采用QFN3×3-12，這款封裝似乎還沒(méi)有人繪制，那就由我來(lái)補(bǔ)上，此封裝PCB圖紙可以在最下方直接下載。
SY8368QNC外形圖
SY83668AQQC和SY8368LQQC外形圖
由于Altium Designer20不能繪制異形焊盤因此采用Solid works工程圖對(duì)其進(jìn)行尺寸標(biāo)注，導(dǎo)出成CAD文件后在Altium Designer中即可得到如下圖所示效果，中間詳細(xì)過(guò)程省略。。
芯片集成度高采用QFN封裝，難以置信體它的體積積僅有3x3x12mm，接下來(lái)看來(lái)有必要對(duì)電流和發(fā)熱量進(jìn)行驗(yàn)證
為了使SY8368A功率發(fā)揮極致，考慮在電流達(dá)10A以上存在發(fā)熱問(wèn)題，因此PCB板材由FR-4更換為鋁基板，因此布線只能單面繪制。布局布線后如下圖所示
焊接時(shí)似乎因?yàn)闇囟冗^(guò)高白色阻焊變黃，大家焊接時(shí)注意一下
輸入電壓12.1V時(shí)測(cè)得靜態(tài)輸入電流0.6ma。室溫22.5度時(shí)無(wú)風(fēng)扇散熱時(shí)進(jìn)行測(cè)溫，效率及溫度關(guān)系如圖
經(jīng)發(fā)現(xiàn)實(shí)測(cè)效率與官方標(biāo)稱效率有5%的誤差，準(zhǔn)備將輸出線進(jìn)行加錫，并更換電感效率有獲得提升后將繼續(xù)更新。 題外：在制作過(guò)程中為了驗(yàn)證各個(gè)方案對(duì)板子進(jìn)行了拼板設(shè)計(jì)，進(jìn)行了方案整繪制繪成PCB如下圖。 并單獨(dú)對(duì)此SY8368A 打樣了2次，已確保本設(shè)計(jì)正常使用。 所有文件已開(kāi)源至下方，如果對(duì)你有幫助的話，不妨給個(gè)贊吧。
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