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原創(chuàng)|高速PCB設計中疊層結構的設計建議

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ID:156167 發(fā)表于 2017-1-19 15:20 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

高速PCB設計中層疊結構的設計建議:

1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法

2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用(每層介質(zhì)不超過3張PP疊層)

3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過21MIL(厚的PP介質(zhì)加工困難,一般會增加一個芯板導致實際疊層數(shù)量的增加從而額外增加加工成本)

4、PCB外層(Top、Bottom層)一般選用0.5OZ厚度銅箔、內(nèi)層一般選用1OZ厚度銅箔

說明:一般根據(jù)電流大小和走線粗細決定銅箔厚度,如電源板一般使用2-3OZ銅箔,普通信號板一般選擇1OZ的銅箔,走線較細的情況還可能會使用1/3QZ銅箔以提高良品率;同時避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。

5、PCB板布線層和平面層的分布,要求從PCB板層疊的中心線上下對稱(包括層數(shù),離中心線距離,布線層銅厚等參數(shù))

說明:PCB疊法需采用對稱設計,對稱設計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型(大銅箔層、線路層)盡量相對于PCB的中心線對稱。

6、線寬及介質(zhì)厚度設計需要留有充分余量,避免余量不足產(chǎn)生SI等設計問題

PCB的層疊由電源層、地層和信號層組成。信號層顧名思義就是信號線的布線層。電源層、地層有時被統(tǒng)稱為平面層。

在少量PCB設計中,采用了在電源地平面層布線或者在布線層走電源、地網(wǎng)絡的情況,對于這種混合類型的層面設計統(tǒng)一稱為信號層。

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