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1、PowerPCB 怎么自動(dòng)加ICT
一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖里面設(shè)置test piont，調(diào)入網(wǎng)表;也可以手工加。 十
2、為什么走線不是規(guī)則的? 設(shè)置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing 里面的pad entry項(xiàng)去掉。
38、當(dāng)完成PCB 的LAYOUT，如何檢查PCB 和原理圖的一致
在tools->compare netlist，在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件， 將output option下的Generate Differences Report選中，其它選項(xiàng)以自己實(shí)際情況來(lái)選取，最后run即可。
4、如何對(duì)已layout 好的板子進(jìn)行修改? 為確保原理圖與PCB 一致，先在原理圖中進(jìn)行修改，然后導(dǎo)出netlist，再在PCB 中導(dǎo)入，但要注意，如果要?jiǎng)h除某些網(wǎng)絡(luò)或零件，則需手動(dòng)刪除。
5、CAM Gerber 文件時(shí)（SOLDER MASK BOTTOM）出現(xiàn)“maximum number of apertures exceeded”的提示，無(wú)法輸出文件? 選中你想要輸出gerber的層，進(jìn)入edit document對(duì)話杠，再選 device setup (前提要在photo狀態(tài)下)，在photo plotter setup對(duì)話框的下方有一個(gè)aperture count項(xiàng)，在其后輸入數(shù)字，然regenerate即可。
6、PowerPCB gerber out 時(shí)*.rep，*.pho，*.drl，*.lst 各表示什么意思？
*.pho GERBER數(shù)據(jù)文件
*.rep D 碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）
*.drl 鉆孔文件
*.lst 各種鉆孔的坐標(biāo)
以上文件都是制板商所需要的。
7、PowerPCB 如何打印出來(lái)?
可以在菜單File－Cam……中進(jìn)行，建立一個(gè)新的CAM Document后，然后Edit，Output Device選擇Print，運(yùn)行RUN即可。一般先進(jìn)行打印預(yù)覽（Preview Selections），看是否超出一頁(yè)的范圍，然后決定是否縮小或放大。
8、請(qǐng)問(wèn)PowerPCB如何設(shè)置才能在走線打孔的時(shí)候信號(hào)線自動(dòng)用小孔，電源線用大孔？
先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels 選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA Mode設(shè)成Automatic，它就會(huì)按規(guī)則來(lái)了。
9、要想在PowerPCB 中放置單個(gè)焊盤，是否就要在組件庫(kù)中做一個(gè)單焊盤的組件？ 不一定，如果單個(gè)焊盤有網(wǎng)絡(luò)連接，則可以改成放過(guò)孔，畢竟放組件不利于DRC。放過(guò)孔的方法：選中某一網(wǎng)絡(luò)（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續(xù)放多個(gè)。最好打開在線DRC。
10、PowerPCB 在鋪銅時(shí)畫鋪銅區(qū)時(shí)，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND 的銅，是否需要在TOP 和BOTTOM 分層畫鋪銅區(qū)后，再分層進(jìn)行灌銅？ 在灌銅時(shí)，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。
11、如何在PowerPCB 中象在PROTER 中一樣，將一組器件相對(duì)位置不變的一起旋轉(zhuǎn)？
操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(關(guān)閉DRC)”，然后必須先將需要選轉(zhuǎn)的器件和線等選中，然后定義為一個(gè)Group，然后就可以點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行Group的旋轉(zhuǎn)操作了。（鼠標(biāo)點(diǎn)擊處為旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)�。�
12、在布線過(guò)程中，如果打開DRP，有些芯片的管腳引不出線來(lái)，但是鼠線是確實(shí)存在的。如果關(guān)掉DRO，這個(gè)管腳就能引線出來(lái)了，是為什么？哪有設(shè)置？ 設(shè)計(jì)規(guī)則中的設(shè)置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設(shè)置等），或者默認(rèn)走線的線寬值設(shè)置的太大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問(wèn)題。
13、為什么PowerPCB 中鋪銅有時(shí)是整塊，有時(shí)是網(wǎng)狀，應(yīng)該在哪里設(shè)置？ 當(dāng)你使用灌銅的線寬大于或等于線間距時(shí)，就為實(shí)銅；當(dāng)灌銅的線寬小于線間距時(shí)，就為網(wǎng)格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在Preferences中設(shè)置。
14、PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區(qū)別？
NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù)，提供給鉆孔機(jī)使用。
Drill Drawing 是一個(gè)鉆孔圖表，可以直接由Gerber來(lái)看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。
15、PowerPCB 中走線怎樣自動(dòng)添加弧形轉(zhuǎn)角？
在走線過(guò)程中點(diǎn)擊右鍵，選擇“Add Arc”即可。
16、PowerPCB 的內(nèi)層如何將花孔改為實(shí)孔？ 修改相應(yīng)的銅皮框的屬性，在Preferences中將“Flood Over Via”選項(xiàng)勾上即可！
17、在PowerPCB 中，pin number and pin name(alphanumberic)有什么區(qū)別？ pin number：只能是數(shù)字1、2、3 ……
pin name(alphanumberic)：可以是整數(shù)，也可以是字符。原理圖中好多組件管腳是以字符命名的(如BGA器件的管腳)，那么你在做pcb的組件庫(kù)時(shí)就給組件字符名。這時(shí)你就要去定義pin name為字符。
18、PowerPCB 中怎樣在銅箔上加via 呢?
1）把via當(dāng)作組件，并給過(guò)孔添加到gnd 或電源的connection。
2）從地或電源引出，用右鍵end via mode的end via 添加過(guò)孔。
19、PowerPCB 里除了自動(dòng)標(biāo)注尺寸外還有沒(méi)有別的測(cè)距方法？ 可以用快捷鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。
20、PowerPCB 中怎樣給器件增加標(biāo)識(shí)？
選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇"Labels"，選擇"NEW" ，增加，即可。另一種簡(jiǎn)單方法：選擇器件后，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進(jìn)行相應(yīng)操作就可以了。
PowerPCB 組件庫(kù)中組件外形應(yīng)該在絲印層還是在 all layers，組件外形最好定于 all layers ，這樣不會(huì)出問(wèn)題。
21、在覆銅時(shí)，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
copper：銅皮
copper pour：快速覆銅
plane aera：智能覆銅/電源、地覆銅（使用時(shí)必須在layer setup中定義層為split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（畫好智能覆銅框后，如果有多個(gè)網(wǎng)絡(luò)，用此項(xiàng)功能模塊進(jìn)行分割）
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