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Altium Designer各個(gè)層作用

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ID:104287 發(fā)表于 2016-1-29 20:03 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
TopLayer頂層布線層和BottomLayer底層布線層,就是我們擺好元件開始畫連線的那層

Mechanical 機(jī)械層:定義整個(gè)PCB板的外觀,即整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)

Top Overlay 頂層絲印層和Bottom Overlay 底層絲印層:定義頂層和底的絲印字符,就是一般在PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符

Top Paste 頂層焊盤層和Bottom Paste 底層焊盤層:指我們可以看到的露在外面的銅鉑

Top Solder 頂層阻焊層和Bottom Solder 底層阻焊層:與Top Paste和Bottom Paste兩層相反,是要蓋綠油的層

Drill Guide 過孔引導(dǎo)層

Keep-Out Layer 禁止布線層:定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后,在以后的布線過程中,所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界

Drill Drawing 過孔鉆孔層

Multi Player 多層:指PCB板的所有層

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ID:101726 發(fā)表于 2018-3-10 08:42 | 顯示全部樓層
謝謝   正在學(xué)Altium Designer 
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