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FPGA實(shí)驗(yàn)板焊接過程

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ID:127542 發(fā)表于 2016-6-21 17:40 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
FPGA實(shí)驗(yàn)板焊接過程,先焊最大貼片IC,然后焊電阻三極管,電容,晶振,穩(wěn)壓IC,


最后焊上插件部分就完工!



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