altium disigner傻瓜式PCB步驟，看了包會制作PCB板子

圖3-1 新建庫元件界面

單擊右下角【SCH】→【SCH library】調(diào)出SCH library面板，如圖3-2所示。該庫中已經(jīng)默認(rèn)添加了一個元件component_1 。

     

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圖3-2SCH library面板        圖3-3 【PIN特性】對話框

（2）執(zhí)行【工具】→【文檔選項(xiàng)】命令，設(shè)置相關(guān)參數(shù)

（3）執(zhí)行【放置】→【矩形】命令，放置一個矩形

（4）執(zhí)行【放置】→【放置引腳】命令，放置引腳，注意帶“×”的一段朝外，按下TAB鍵，彈出3-3所示的【PIN特性】對話框。

• 電氣類型
  

• Passive:不關(guān)心
• I/O：雙向
• Input：輸入
• Output：輸出
• power：電源
• Open emitter ：發(fā)射極開路
• Open collector：集電極開路
• HIZ：高阻
  

• 隱藏：設(shè)置該引腳是否隱藏
• 低電平使能引腳：
  

      

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圖3-4整個名稱取反                圖3-5 一個字符取反

• 【工具】-【設(shè)置原理圖參數(shù)】，在【否定信號’’】前打鉤。
• 當(dāng)反斜杠在整個顯示名稱最前面時：整個名稱帶橫杠，如
• 當(dāng)反斜杠在顯示名稱字符后面面時：反斜杠前面的一個字符帶橫杠，如圖3-5所示。
  

     

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圖3-6 放置所有引腳圖          3-7 調(diào)整后放置所有引腳

（5）設(shè)置完畢，單擊“確定”按鈕，關(guān)閉對話框。放置引腳，同樣的方法放置其他引腳，如圖3-6所示。

（6）為了便于繪圖對原理圖符號進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，如圖3-7所示。

（7）設(shè)置器件屬性：單擊SCH library面板的【元件名】欄中的【編輯】，或者原理圖符號上【單擊鼠標(biāo)右鍵】-【工具】-【器件屬性】，彈出Library Component Properties對話框，如圖3-8所示。

• Default designator:默認(rèn)的庫元件標(biāo)示符，例如IC?
• 注釋：庫元件型號說明，這里設(shè)定為STC11F02
• 描述：庫元件的性能描述，這里為”8-bit microcontroller,2kB flash”
• 類型：默認(rèn)即可
• Symbol reference：為所繪制的庫元件重新命名。這里為STC11F02
• 鎖定PIN：選中該復(fù)選框后，所有的引腳將和庫元件成為一個整體，這樣不能在原理圖上單獨(dú)移動引腳。務(wù)必選中，否則繪圖時容易出麻煩。
• 在圖紙中顯示全部PIN（包括隱藏的）：選中后，原理圖上會顯示該元件的全部引腳。
• 本地化：設(shè)置引腳、邊框、填充的顏色。
• 編輯PIN：打開【元件管腳編輯器】，編輯引腳。
  

圖3-8  Library Component Properties對話框

2.為庫元件添加封裝

（1） 執(zhí)行【工具】-【模式管理器】命令，打開【模型管理器】，如圖3-9

  

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圖3-9【模型管理器】對話框                 圖3-10 【PCB模型】對話框

（2） 單擊【add footprint】，打開【PCB模型】對話框，如圖3-10所示。

（3） 單擊【瀏覽】，打開【瀏覽庫】對話框，如圖3-11所示，【瀏覽庫】對話框中顯示了當(dāng)前可用的封裝庫信息。單擊【發(fā)現(xiàn)】按鈕，進(jìn)入【搜索庫】對話框，如圖3-12所示。

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圖3-11 【瀏覽庫】對話框             圖3-12 【搜索庫】對話框

• 域：輸入name
• 運(yùn)算符：contains
• 值：DIP20（SOP是貼片，數(shù)字是引腳數(shù)；DIP是雙列直插）
  

在圖3-12界面中設(shè)置完成后，點(diǎn)【搜索】開始搜索庫，進(jìn)入【瀏覽庫】對話框，如圖3-13所示。

   

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圖3-13 【瀏覽庫】對話框           圖3-14加載封裝提示框

在圖3-13中，選擇合適的封裝，點(diǎn)【確定】，關(guān)閉【瀏覽庫】對話框，彈出加載封裝提示框，如圖3-14所示。單擊【是】，加載相應(yīng)的庫，【PCB模型】對話框中已經(jīng)加載選中的封裝，如圖3-15所示。單擊【確定】，關(guān)閉【PCB模型】對話框。封裝顯示在【模型管理器】對話框中，如圖3-16所示。

  

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圖3-15 加載封裝                         圖3-16封裝已經(jīng)添加

3.同樣的方法繪制MAX813L看門狗芯片的SCH庫元件。

4.繪制STC11F02單片機(jī)最小系統(tǒng)電路

圖3-17 STC11F02單片機(jī)最小系統(tǒng)電路

四．PCB實(shí)驗(yàn)步驟

1． 新建和設(shè)置PCB文件

執(zhí)行菜單命令：【文件】-【新建】-【PCB】，新建一個PCB文件，保存為STC11F02.PcbDoc，如圖4-1所示

   

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圖4-1 新建PCB文件         圖4-2 PCB filter面板               

2．繪制改變板子形狀

第1步：首先是在 Keep Out Layer層。使用繪圖工具繪制板子形狀。

第2步：選中繪制的板子外形邊框線；繪制完后，采用查找相似對象的方法，選中繪制的線條；或采用“PCB filter面板”如圖4-2所示， 輸入“iskeepout”過濾詞，可選中在Keep Out Layer層繪制的線條。

  

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圖4-3 生成的板框              圖4-4 焊盤屬性

第4步，執(zhí)行【設(shè)計】-【板子形狀】-【按照選擇對象定義】，生成PCB外形，如圖4-3所示。

2．加螺絲孔：

切換到機(jī)械層，即點(diǎn)擊Mechanical 1

方法一：在合適的位置畫個圓圈即可。不在贅述

方法二：在PCB上放置焊盤，設(shè)置好直徑，將孔屬性中進(jìn)行如下設(shè)置即可�！板兘鸬摹钡膶︺^去掉。因?yàn)槭锹萁z孔，無需鍍金。如圖4-4所示

方法三：放置過孔，螺絲孔，經(jīng)常把“網(wǎng)絡(luò)”連接到GND，如圖4-5所示

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                   圖4-5過孔屬性         圖4-6 加螺絲孔后線路板

在此采用過孔的方法放置4個螺絲孔，如圖4-6所示。

3．裝載元件和手動布局

（1）原理圖中，使用【設(shè)計】/update PCB document命令，或者在在PCB編輯器中【設(shè)計】/Import Changes From 命令，系統(tǒng)打開如圖4-7的【工程更改順序】窗口

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圖4-7 【工程更改順序】窗口             圖4-8驗(yàn)證后的【工程更改順序】窗口

（2）單擊【工程更改順序】窗口中的“生效更改”按鈕，對進(jìn)行更改驗(yàn)證，并顯示出手影響元素檢查后的結(jié)果，如圖4-8所示。檢查無誤的信息以綠色的“√”表示，檢查出錯的信息以紅色的“×”表示，顯示檢測不通過的原因。

（3）根據(jù)檢查驗(yàn)證結(jié)果重新更改原理圖中存在的缺陷，直到通過為止。單擊“執(zhí)行更改”按鈕，將元器件、網(wǎng)絡(luò)表裝載到PCB文件中，如圖4-9所示。所有元件的封裝導(dǎo)入到PCB環(huán)境中，如圖4-10所示。

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圖4-9接受后的【工程更改順序】窗口             圖4-10導(dǎo)入封裝后

（4）根據(jù)信號流動方向，以及將接口類元器件放置在PCB板邊緣的原則對元器件進(jìn)行手動布局。交互選擇：當(dāng)在SCH原理圖中選中元器件時，PCB環(huán)境下對應(yīng)的元器件，也被選中。

（5）手動布局過程中常用快捷鍵表4-1；完成布局，如圖4-11所示。

表4-1 手動布局常用快捷鍵

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圖4-11 完成布局    圖4-12 規(guī)則對話框

4．布線規(guī)則設(shè)置：尤其是一些線的寬度和距離。例如地線和電源線。

【設(shè)計】→【規(guī)則】→【Routing】→【W(wǎng)idth】，在此單擊鼠標(biāo)右鍵→【新規(guī)則】，可以添加規(guī)則，如圖4-12所示，其中“優(yōu)先權(quán)”設(shè)置優(yōu)先權(quán)，前面的優(yōu)先權(quán)高。

5．手動布線：手動布線完成，如圖4-13所示。

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6．添加淚滴

第1步：打開需要放置淚滴的PCB板，執(zhí)行【工具】→【滴淚】命令，彈出淚滴設(shè)置對話框，如圖4-14所示。

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第2步：在“通�！痹O(shè)置欄中，如果選擇“全部焊盤”，將對所有的焊盤放置淚滴；如果選擇“全部過孔”，將對所有的過孔放置淚滴；如果選擇“僅選擇的對象”，將只對所選擇的元素所連接的焊盤和過孔放置淚滴。

在“行為”設(shè)置欄，“添加”單選按鈕表示此操作將添加淚滴；“刪除”單選按鈕表示此操作將刪除淚滴。

在“淚滴類型”設(shè)置欄，設(shè)置淚滴的形狀，其中“Arc”和“Track”選擇淚滴的形狀。

第3步：單擊OK按鈕，系統(tǒng)將自動按所設(shè)置的方式放置淚滴，效果如圖4-15所示。

7．覆銅：可以增強(qiáng)抗干擾能力或散熱能力。

單擊工具欄“放置多邊形平面”圖標(biāo)或單擊【放置】→【多邊形覆銅】，如圖4-16所示，可進(jìn)行覆銅設(shè)置。具體方法是：

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第1步：設(shè)置好覆銅屬性：

層:選擇要覆銅的層，Top Layer或者Bouttom Layer。

連接到網(wǎng)絡(luò) ：選擇覆銅連接的NET。多數(shù)選擇GND。

Pour Over Net Polygons Only:覆銅不跟要連接的NET成為一體。即覆銅不覆蓋連接的NET。

pour over all same net objects: 即覆銅覆蓋擬連接的NET。

死銅移除：打鉤，可以出去死銅

第2步：在要覆銅的層上畫出鋪皮外形即可完成覆銅。如圖4-17所示。

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圖4-17 覆銅效果圖

8．生成元器件表：

生成XLS格式的元器件列表，便于元件采購等。

• 思考題
  

1．簡述制作原理圖元件庫的基本過程？

2．創(chuàng)建原理圖元器件有那幾種方法？

3．如何設(shè)置布線規(guī)則？

4．簡述PCB板設(shè)計的流程。