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覆銅Fill(銅皮),Polygon Pour(灌銅)Plane(平面層)

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樓主
ID:70976 發(fā)表于 2014-12-24 14:52 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Fill表示一塊實心銅皮,將區(qū)域內(nèi)的所有的連線和過孔連接在一塊,而不考慮是否屬于同一個網(wǎng)絡(luò)。

Polygon  Pour:灌銅。它的作用與Fill相近,也是繪制大面積的銅皮;但是和銅皮不同的是灌銅具有獨特的智能性如果過孔和焊點同屬于一個網(wǎng)絡(luò),灌銅將根據(jù)設(shè)定好的規(guī)則將過孔,焊點和銅皮連接在一起。反之,則銅皮和過孔和焊點之間會保持安全距離。灌銅的智能性還體現(xiàn)在它能自動刪除死銅(PS:死銅是什么東西??)

Polygon Pour Cutout:在灌銅區(qū)建立挖銅區(qū)

Slice Polygon Pour:切割灌銅區(qū),就像是對灌銅區(qū)進(jìn)行編輯的情況。

Plane平面層:


Pour Over ALL same Net Object

Pour Over Same Net Polygons Only 多邊形

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