有時(shí)候在不增加PCB走線寬度的情況下提高走線通過(guò)的電流，通常是在PCB走線上鍍錫（或叫上錫），下面以Protel DXP2004為例講一下如何對(duì)需要上錫的走線處理。
1. 首先新建一PCB文件；
2. 接著在BottomLayer層畫一條導(dǎo)線；
3. 然后選擇BottomSolder層，一般默認(rèn)情況是不顯示BottomSolder層的，打開(kāi)BottomSolder層的方法是，點(diǎn)擊“設(shè)計(jì)”菜單下的“PCD板層次顏色”項(xiàng)
在彈出對(duì)話框里的“屏蔽層”一欄里鉤選Bottom Solder項(xiàng)后點(diǎn)擊“確定”
PCB設(shè)計(jì)窗口底部的板層欄里就會(huì)多出Bottom Solder層選項(xiàng)
4. 選中Bottom Solder層，在以前導(dǎo)線走過(guò)的位置用畫線工具再畫一遍，記住是用“畫線”工具，位置和寬度要和走線保持一直。Bottom Solder層畫線的顏色是粉色
5. 保存設(shè)計(jì)文檔，然后把設(shè)計(jì)好的PCB文件發(fā)送給廠家，做好的板子在Bottom Solder層畫線的地方就會(huì)鍍上鉛錫了。
總結(jié)：實(shí)現(xiàn)的原理是Bottom Solder層畫線的地方禁止涂“阻焊”，在廠家制作PCB工藝的時(shí)候就會(huì)在沒(méi)有阻焊的地方排鉛錫了。同樣TopLayer層走線上錫的原理跟BottomLayer層是一樣的，只需在TopSolder層畫線就可以了。
以上方法經(jīng)實(shí)際實(shí)驗(yàn)確實(shí)可行。