mp3的pcb電路板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

在糾結(jié)n多天后，這塊，自主研發(fā)的mp3電路板終于畫好了，其過(guò)程那可真叫一個(gè)糾結(jié)阿，那線布的，蜿蜒曲折，好似游龍戲水一般，呵呵。不過(guò)糾結(jié)了半天，總算是畫出來(lái)了，貌似還像這么回事，本次布線和上次有所不同，上次是自己做，這次是直接去工廠打樣，所以各方面都精細(xì)了一些，這次線寬用的是7個(gè)mil，過(guò)孔是20個(gè)mil，板子的尺寸是10*5厘米，而且大部分電阻電容，采用0805封裝的貼片，其實(shí)應(yīng)該用0603更好些，但考慮手上，沒(méi)有現(xiàn)貨和不好焊接等原因，所以還是決定采用0805的，部分用的是1206的。還有一個(gè)100角的芯片，和一個(gè)48角的芯片，手上，所有的材料，基本上就只夠把工藝做到這份上了。下面就是打樣，還不知道打回來(lái)是啥個(gè)樣子了，能不能用也不能保證
廢話不多說(shuō)，上圖
 

上面是剛從原理圖導(dǎo)入pcb的時(shí)候，看起來(lái)，東西好多

這是把東西都塞里面時(shí)的景象，上面沒(méi)有放置元件是因?yàn)橐獮橐壕У牟季€提供空間，底下的東西還是挺多挺亂的。還有一個(gè)問(wèn)題，就是sd卡還有電池的封裝實(shí)在是太大了，占了一大部分空間，所以下回再改進(jìn)的時(shí)候，電池改用小電池，或超級(jí)電容，而sd卡則要改為迷你sd卡。

還有一個(gè)問(wèn)題就是這次布線使用的電源芯片封裝也很大。所以也列為以后改進(jìn)的目標(biāo)。

這是打開(kāi)飛線顯示的狀態(tài)， 當(dāng)時(shí)看著有點(diǎn)糾結(jié)，有點(diǎn)想哭的感覺(jué)。

布了N-n天以后的樣子，貌似出具規(guī)模了吼 雖然飛線還是有的，但大部分已經(jīng)都連上了，隨著大面布線的完成，糾結(jié)郁悶，撓頭，晴天霹靂的事情也接踵而至的來(lái)了。那就是走線慢慢的攪在了一起。因?yàn)橹挥袃蓪影�，在這兩層板中，要布電源，地，模擬，數(shù)字信號(hào)等線，再加上很多禁忌，比如晶振下面不能走線，芯片下面不能走線等等，不過(guò)最后還是在芯片下面走的過(guò)孔，到目前為止，我還有點(diǎn)擔(dān)心，板子回來(lái)以后，由于芯片下面的過(guò)孔產(chǎn)生干擾或者對(duì)信號(hào)完整性有破壞�，F(xiàn)在只能祈禱上天，72M的信號(hào)，不會(huì)產(chǎn)生太多的問(wèn)題。

這是糾結(jié)了N天以后，也就是今天的樣子，本來(lái)想能規(guī)避一些禁忌就多規(guī)避一些禁忌，結(jié)果，都怪我功力太淺，全破戒了 估計(jì)下一步只有還俗了

這是打開(kāi)頂層絲印層和底層絲印層以后的樣子

這是鋪地以后的樣子，太難看了。不過(guò)總算是畫出來(lái)了，下面就是找廠子打樣，不過(guò)這個(gè)時(shí)候，估計(jì)去找也會(huì)很慢。而且板子回來(lái)后，還不一定能用，郁悶阿，祈求老天，祈求上帝，讓我的板子能用吧， 由于過(guò)年很多廠家休息，所以決定于今天發(fā)圖打樣，大概了解了一下，由于是年初，很多返鄉(xiāng)回家過(guò)年的同志還沒(méi)有回來(lái)，所以pcb需要4-5天，加上快遞的時(shí)間，估計(jì)竟然要7天，哎呀，這是多難熬的7天啊。目前，很多pcb廠家都免費(fèi)飛針了，而且顏色隨便選，所以我選了一個(gè)藍(lán)色滴 看起來(lái)比較高科技一些，綠色太土，紅色又有點(diǎn)滲人，而黑色的，雖然霸氣十足，但也有點(diǎn)太正規(guī)了，加上液晶的電路板也是藍(lán)色的，所以選了一個(gè)藍(lán)色油，板厚是1.6的，加起來(lái)一共120塊錢。如果要2個(gè)的后，竟然要加100塊錢，我一看，還是算了吧，太貴了，1.6也能用。差的太多了。不靠普。板子也修改了一下，加了4個(gè)定位的螺絲孔，縮小了一下耳機(jī)插口的封裝，重新調(diào)整了一下走先和鋪地，還加了一個(gè)笑臉 ，差不多也折騰了快兩天。今天可算是發(fā)出去了，就等著打樣回來(lái)的結(jié)果了。
廢話少說(shuō)，上圖
 



 

下面就是耐心耐心的等著一張銅變成電路板，在通過(guò)快遞，發(fā)到我的手上

還不知道有啥問(wèn)題了，老天保佑，老天保佑

改進(jìn)：

由于此次畫板有點(diǎn)急，所以如果有下次的話，將會(huì)從以下幾個(gè)方面去改進(jìn)

1：sd卡封裝太大，所以換成迷你sd卡

2：備用電池的封裝太大，改用小型電池和電池座

3：此次的電源系統(tǒng)采用的是as1117，3.3V和2.5V，所以封裝相當(dāng)大，改用其他芯片
4：增加電源和充電管理，增加ad讀取電壓值，目前好像還沒(méi)有，還有4.2V的鋰電池充電芯片。
5：改進(jìn)顯示器與底板的連接方法，目前由于手上材料有限，所以用的是排針，但這東西太大了，插上的話會(huì)嚴(yán)重影響厚度。所以要改變連接方式以降低厚度
從這一條開(kāi)始就是一些功能上的增加了，有能力就座，沒(méi)有能力，就不做
6：增加無(wú)線模塊，可以改進(jìn)成遙控器
7：增加三軸加速度傳感器
8：增加照相機(jī)接口連網(wǎng)上那種簡(jiǎn)單的照相機(jī)
9：制作一個(gè)相應(yīng)的殼子，配上一個(gè)手機(jī)電池。
呵呵，挺好的，不過(guò)目前暫時(shí)還沒(méi)有計(jì)劃，如果實(shí)施的話，以后應(yīng)該會(huì)換芯片，至少是cortex-a系列的，最好是安卓系統(tǒng)。但現(xiàn)在沒(méi)有這能力。目前，只要保證現(xiàn)在這個(gè)板子回來(lái)能正常使用就行了。