1.擴(kuò)展名的第一位g一般指gerber的意思
2.擴(kuò)展名的第二位代表層的面，b代表bottom面，t代表top面，g+數(shù)字代表中間線路層，g+p+數(shù)字代表電源層。
3.擴(kuò)展名的最后一位代表層的類別。l是線路層，o是絲印層，s是阻焊層，p代表錫膏，m代表外框、基準(zhǔn)孔、機(jī)械孔，其它一般不重要
文件擴(kuò)展名：
頂層Top (copper) Layer : ...........................................GTL
底層Bottom (copper) Layer :....................................... .GBL
中間信號(hào)層Mid Layer 1, 2, ... , 30 : ...............G1, .G2, ... . .G30
內(nèi)電層Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : ......GP1, .GP2, ... . .GP16
頂絲網(wǎng)層Top Overlay :............................................. .GTO
底絲網(wǎng)層Bottom Overlay : ...........................................GBO
頂錫膏層Top Paste Mask : ...........................................GTP
底錫膏層Bottom Paste Mask :....................................... .GBP
頂阻焊層Top Solder Mask : ..........................................GTS
底阻焊層Bottom Solder Mask :...................................... .GBS
禁止布線層Keep-Out Layer : .........................................GKO
機(jī)械層Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : ..........GM1, .GM2, ... , .GM16
頂層主焊盤Top Pad Master : .........................................GPT
底層主焊盤Bottom Pad Master : ......................................GPB
鉆孔圖層Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GD1
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : ...................GD2, .GD3
鉆孔引導(dǎo)層Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GG1
Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .............GG2, .........GG3
機(jī)械層：定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu).
禁止布線層：定義我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~一時(shí)的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.
Top overlay和bottom overlay：定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。
Top paste和bottom paste：頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，比如我們?cè)陧攲硬季�層畫了一根導(dǎo)線這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的top paset層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)。所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了，而是銅鉑。
Top solder和bottom solder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，multilaye這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。
附生成的Gerber 文件：
